產品（pǐn）知識 / News

經過近三年的係統攻關和持續（xù）改進，太鋼實現沉澱硬（yìng）化SUS630不鏽鋼冷軋（zhá）板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯（wéi）一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我（wǒ）國電子電路行（háng）業關鍵基礎材料的（de）“卡脖（bó）子”問（wèn）題，助力中國電子電路印刷電路板（以（yǐ）下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

PCB是集成電子元器件、實現控製功能的載（zǎi）體，俗稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬於（yú）國家戰略性技術領（lǐng）域，下遊應用涵蓋（gài）5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫療電子、航空航天（tiān）及軍工產品等重（chóng）要領域，是《中國製造2025》的核心內容。近年來（lái），我國大力發（fā）展PCB產業，目前已成為全（quán）球（qiú）最大的PCB生產地區，產品逐步由（yóu）中低端向高端方向迭代升級。

沉澱硬化不（bú）鏽鋼SUS630廣泛應用於印刷電路板（bǎn）的熱層壓環節，是電子電（diàn）路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水（shuǐ）平對電（diàn）子產品的安全性和穩定性有著最（zuì）直接（jiē）的影響，生產技術和采購渠道多年（nián）被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技（jì）產業（yè）的興起，電子電路行（háng）業對SUS630材料的需（xū）求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研（yán）團隊聯合（hé）相關生產企業（yè）共同研（yán）發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程（chéng）精細化質量管控。目前（qián），太鋼該類產品的（de）線膨脹係數、平整度、同板差、表麵質（zhì）量、表麵粗糙度（dù）均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走（zǒu）向市場，實現批（pī）量穩（wěn）定供貨。

未來，太鋼將繼續發揚工匠精神，勇當創新發展（zhǎn）的排頭兵，以開發國（guó）家“卡脖子”關鍵基礎材料為己任，不忘“產業報國”初心，在核心材料的研發製（zhì）造上不斷展現太鋼（gāng）硬核力量。